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led生产设备的封装技术要求是怎样的？
1、LED生产设备 封装技术
1、LED的封装的使命
b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩大，将扩大后的管芯（大圆片）安顿在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流写入的引线。LED直接装置在PCB上的，通常选用铝丝焊机。（制造白光TOP-LED需要金线焊机）
d）封装：经过点胶，用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格需求，这直接关系到LED生产设备背光源制品的出光亮度。这道工序还将承当点荧光粉（白光LED）的使命。
e）焊接：如果背光源是选用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装置技术之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种分散膜、反光膜等。
g）装置：依据图纸需求，LED生产设备将背光源的各种资料手工装置准确的方位。
h）测验：查看背光源光电参数及出光均匀性是不是杰出。
I）包装：将制品按需求包装、入库。
1、LED的封装的使命
是将外引线连接到LED芯片的电极上，一起维护好LED芯片，并且起到进步光取出功率的作用。要害工序有装架、压焊、封装。
LED封装方式可以说是形形色色，主要依据不一样的使用场合选用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装方式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3、LED封装技术流程
1、技术：
a）清洗：选用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩大，将扩大后的管芯（大圆片）安顿在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流写入的引线。LED直接装置在PCB上的，通常选用铝丝焊机。（制造白光TOP-LED需要金线焊机）
d）封装：经过点胶，用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格需求，这直接关系到LED生产设备背光源制品的出光亮度。这道工序还将承当点荧光粉（白光LED）的使命。
e）焊接：如果背光源是选用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装置技术之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种分散膜、反光膜等。
g）装置：依据图纸需求，LED生产设备将背光源的各种资料手工装置准确的方位。
h）测验：查看背光源光电参数及出光均匀性是不是杰出。
I）包装：将制品按需求包装、入库。